經(jīng)濟參考報
龐昕熠
2025-03-12 08:52
2月14日晚間，立昂微(605358)發(fā)布公告，公司擬與嘉興市南湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會（以下簡稱“嘉興南湖高新區(qū)管委會”）簽署投資協(xié)議，將在嘉興市南湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項目，項目計劃總投資12.3億元，其中固定資產(chǎn)投資11.2億元，建設(shè)周期5—8年。
按照約定，立昂微將與嘉興南湖高新區(qū)管委會等合資注冊成立新公司作為項目實施主體，注冊資金5億元。其中先期由立昂微成立全資子公司，注冊資金1億元，剩余注冊資金具體投資細則及股權(quán)投資協(xié)議另行商議簽訂。前述項目將立昂微控股子公司金瑞泓微電子（嘉興）有限公司（以下簡稱“嘉興金瑞泓”）廠房內(nèi)實施。
近年來，受益于硅片業(yè)務(wù)下游功率器件、模擬芯片市場規(guī)模的高速增長，外延片的市場需求也持續(xù)擴張。鑒于嘉興金瑞泓已于2024年底建成15萬片/月的12英寸硅拋光片產(chǎn)能，為滿足客戶高性能集成電路對于硅片生長外延的需求，立昂微計劃在前述項目基礎(chǔ)上進一步延伸外延片產(chǎn)能。
立昂微表示，本次項目投建有利于提升上市公司持續(xù)經(jīng)營能力，不過后續(xù)后續(xù)協(xié)議各方向項目公司實際增資情況具有不確定性，公司將根據(jù)實際增資情況另行審議、評估、披露。
立昂微主業(yè)涵蓋半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大板塊，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通信、智能手機、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)、消費電子、低軌衛(wèi)星、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。目前，公司已經(jīng)形成以盈利的小尺寸硅片產(chǎn)品帶動大尺寸硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以成熟的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)帶動化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式。
近年來，立昂微持續(xù)加快產(chǎn)能釋放。截至2025年1月，立昂微擁有6英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能60萬片/月、8英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能57萬片/月、6—8英寸（兼容）外延片產(chǎn)能70萬片/月（預(yù)計2025年3月底前達到90萬片/月）。另有衢州基地12英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能15萬片/月、12英寸外延片產(chǎn)能10萬片/月；嘉興基地12英寸拋光片產(chǎn)能15萬片/月。
業(yè)績方面，立昂微預(yù)計2024年度營收為30.93億元，同比增長約15%；凈利潤為虧損2.55億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。
對于凈利下降原因，立昂微表示一方面是由于擴產(chǎn)項目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，2024年折舊攤銷支出同比增加約2.06億元；另一方面，公司對半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體功率器件芯片的售價進行了下調(diào)，影響了凈利表現(xiàn)。除此之外，計提存貨跌價準備、可轉(zhuǎn)債利息費用等因素也拉低了凈利水平。
短期利潤雖然承壓，但立昂微主業(yè)營收達30.65億元，創(chuàng)出歷史新高，產(chǎn)品銷量同比實現(xiàn)了大幅增長，市場拓展成效顯著。2024年，公司折合6英寸的半導(dǎo)體硅片銷量約1514.17萬片，同比增長約53.82%。其中12英寸硅片銷量約110.3萬片（折合6英寸約441.19萬片），同比增長約121.23%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量約182.4萬片，同比增長約6.3%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片銷量約4萬片，同比增長約123.04%。
拆分來看，2024年立昂微半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)板塊預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入約22.37億元，同比增長約24.82%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片板塊預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入約2.95億元，同比增長115.08%。公司表示，射頻業(yè)務(wù)板塊在未來幾年將成為新的重要利潤增長點。
