券商中國
賀覺淵
2025-03-12 21:24
證券時報•數據寶統計，根據深交所發行上市審核進度，3月11日，新恒匯首發申請審核狀態變更為“提交注冊”，公司首發獲深交所上市委審議通過日期為2023年3月22日。
發行人是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業。公司本次擬募集資金5.19億元，募集資金擬投資于高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目、研發中心擴建升級項目。本次發行保薦機構為方正證券承銷保薦有限責任公司。
財務數據顯示，2019年—2021年公司實現營業收入分別為4.14億元、3.88億元、5.48億元，實現凈利潤分別為7445.27萬元、4398.95萬元、1.01億元。增幅方面，2021年公司營業收入增長41.17%，凈利潤同比增長128.56%。（數據寶）
公司主要財務指標
| 財務指標/時間 | 2021年 | 2020年 | 2019年 |
|---|---|---|---|
| 營業收入（萬元） | 54803.26 | 38820.03 | 41380.22 |
| 歸屬母公司股東的凈利潤（萬元） | 10054.32 | 4398.95 | 7445.27 |
| 扣除非經常損益后歸屬母公司所有者凈利潤（萬元） | 8171.81 | 4531.75 | 7140.37 |
| 基本每股收益（元） | 0.5600 | 0.2600 | |
| 稀釋每股收益（元） | 0.5600 | 0.2600 | |
| 加權平均凈資產收益率（%） | 14.07 | 8.68 | 19.57 |
| 經營活動產生的現金流量凈額（萬元） | 10037.37 | 7903.80 | 1242.64 |
